L-Impatt tal-ESD fuq l-Ippakkjar tal-Modulu tal-Kard IC
Il-modulu tal-karta IC huwa l-qalba ta 'karta IC u jirrappreżenta forma ta' ippakkjar ta 'ċirkwit integrat. Il-proċess bażiku tal-manifattura ta 'modulu tal-karta IC huwa simili ħafna għal dak tal-ippakkjar ta' ċirkwit integrat konvenzjonali, li jikkonsisti f'irbit tad-die, twaħħil tal-wajer, inkapsulament u ttestjar.
Iċ-ċipep taċ-ċirkwit integrat ippakkjat f'moduli tal-karta IC jirrappreżentaw il-qofol tal-minjaturizzazzjoni u l-integrazzjoni għolja fit-teknoloġija taċ-ċirkwit integrat. Minħabba l-ispazjar tal-livell tal-mikrometru-bejn l-apparati, l-impatt tal-ESD huwa partikolarment evidenti; ladarba l-iskarigu elettrostatiku (ESD) jikkawża tqassim, il-konsegwenzi huma severi. Għalkemm id-disinjaturi taċ-ċirkwiti jistgħu jimpjegaw apparat protettiv meħtieġ, l-akkumulazzjoni tal-elettriku statiku fuq it-tagħmir tal-produzzjoni, fl-ambjent tal-produzzjoni, u fuq l-operaturi għadha tippreżenta l-possibbiltà ta 'short circuits fuq il-wejfer tas-silikon u waqt l-ippakkjar, tagħmel ħsara lill-prestazzjoni tal-apparat u twassal għal tnaqqis fir-rendiment.
